韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor Inc.）周一称，正与台湾茂德科技（ProMOS Technologies Inc.）进行技术转让谈判，茂德科技有望使用该公司的54纳米技术生产动态随机存储（DRAM）芯片。

　　海力士半导体发言人Park Hyun称，海力士正与茂德科技进行谈判，将向茂德科技提供54纳米技术，供其代工生产12英寸晶圆。