中微公司(AMEC)将在SEMICON China展示用于65及45纳米的高端芯片加工设备------Primo D-RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备。

　　中微此次推出的两款设备分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。这两种设备独特的小批量多反应器系统，使其与同类产品相比输出产率提高了35%以上，加工每片芯片的成本平均节省35%，并在芯片加工中有更优异的性能。