为推动台湾产业持续发展，包括义守大学、工研院、台湾电路板协会 (TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS–Taiwan及SMTA，将共同主办第10届电子材料及封装国际研讨会(EMAP) ，以及第3届国际构装技术研讨会 (IMPACT)，预计10月22日至24日在南港展览馆扩大举办。

　　随台湾成为国际IC构装、测试及电路板的生产重镇，为推动台湾产业持续发展，预计10月底将举行第10届电子材料及封装国际研讨会及第3届国际构装技术研讨会，此次研讨会亦结合TPCA Show。

　　台湾电路板协会指出，这次研讨会首度结合EMAP及IMPACT两大国际研讨会，预计将邀请海内外知名专家，就电子材料、封装及组装、微系统与奈米及电路板等先进技术与议题进行讨论，互相交流。

　　EMAP首届于1999年在新加坡开始举办以来，每年轮流在亚洲地区举办，皆引起学术及技术讨论风潮，以往曾经在香港、台湾及韩国等地举行，今年是继2002年以后第二次在台举办，主办单位希望藉此让国内外学界与业界激发火花。

　　IMPACT去年共计有百篇论文于会中发表，另有多家国际知名厂商发表最新绿色构装与组装技术，当时有近500位国内外人士参加，主办单位期盼今年有更多国外学者及业界共襄盛举，分享彼此经验，促进国际交流。