为推动台湾产业持续发展,包括义守大学、工研院、台湾电路板协会 (TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS–Taiwan及SMTA,将共同主办第10届电子材料及封装国际研讨会(EMAP) ,以及第3届国际构装技术研讨会 (IMPACT),预计10月22日至24日在南港展览馆扩大举办。
随台湾成为国际IC构装、测试及电路板的生产重镇,为推动台湾产业持续发展,预计10月底将举行第10届电子材料及封装国际研讨会及第3届国际构装技术研讨会,此次研讨会亦结合TPCA Show。
台湾电路板协会指出,这次研讨会首度结合EMAP及IMPACT两大国际研讨会,预计将邀请海内外知名专家,就电子材料、封装及组装、微系统与奈米及电路板等先进技术与议题进行讨论,互相交流。
EMAP首届于1999年在新加坡开始举办以来,每年轮流在亚洲地区举办,皆引起学术及技术讨论风潮,以往曾经在香港、台湾及韩国等地举行,今年是继2002年以后第二次在台举办,主办单位希望藉此让国内外学界与业界激发火花。
IMPACT去年共计有百篇论文于会中发表,另有多家国际知名厂商发表最新绿色构装与组装技术,当时有近500位国内外人士参加,主办单位期盼今年有更多国外学者及业界共襄盛举,分享彼此经验,促进国际交流。