IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了双方有史以来的第一个半导体技术合作协议。这项为期两年的合作已经启动，双方将共同研究线宽32纳米以及更小的半导体的计量学。

　　根据两家公司的声明，IBM和日立将“使用新的方法来分析半导体器件和结构，以改善对晶体管偏差的描述与测量”。IBM、日立以及日立子公司Hitachi High-Technologies的工程师，将在IBM的Thomas J. Watson研究中心和奥尔巴尼纳米科学与工程学院开展研究工作。

　　IBM系统与技术部门的战略联盟副总裁及首席技术官Bernie Meyerson表示：“通过把各自的研究力量及知识产权合在一处，可以显著降低推进下一代芯片技术所需的研究工作的成本。”

　　IBM已经为其所谓的“通用平台”联盟找到了九个伙伴，包括AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、索尼、东芝和意法半导体。通用平台联盟是一项合作计划，目标是定义下一代芯片制造工艺。

　　迄今为止，IBM/日立的合作协议限于计量学的研究。IBM不愿意评论这项合作是否会最终导致日立加入通用平台联盟，也不愿意介绍双方合作的具体里程碑。