Rudolph Technologies公司日前宣布，新一代MetaPULSE-III薄膜测量系统已经发货至一家亚洲内存制造厂中，用于铜互连存储器件的制造。

　　据悉，该套设备可完成整个铜互连过程的测量工作，包括阻挡层、种子层（seed layer）、电镀及CMP等过程。

　　另外，此次交货也意味着，随着存储厂商由铝向铜互连的过渡， Rudolph的MetaPULSE-III系统取得了初步的成功。