深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。

　　近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说，预计总投资在15亿美元左右。作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业，苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线，产能早已开足，却仍难满足市场需求。

　　今年1月底，本土最大的芯片制造厂商中芯国际刚与深圳市政府签下协议，在深圳分步建设包括集成电路技术研究发展中心，一条8英寸与一条12英寸晶圆生产线，总投资15.8亿美元。

　　而继9.6亿美元投资8英寸生产线后，由中国台湾企业茂德科技筹备已久的重庆12英寸项目也有望在今年进入实质性启动。据重庆的最新消息，当地政府正在积极筹划一个总额高达4000亿元的招商计划，引进总金额达203亿美元的12个重大外商投资项目，其中又以芯片制造为中心，计划建设3条12英寸半导体生产线，其中一条将由茂德科技主导投资，另外两条的投资方尚未确定，可能是来自马来西亚的Silterra以及日本半导体企业尔必达。

　　新一轮投资热潮

　　经历了连续两年的产业投资高峰后，中国半导体在2007年的投资趋冷，除了英特尔大连投资项目以及中芯国际武汉项目，再无其他热点。

　　不过，业内人士认为，未来两年，中国半导体产业仍将可能逆势而上迎来投资高潮，与上一次的投资潮相比，此轮投资热潮涉及的相关各方更加谨慎和理性，大陆半导体投资热正在逐渐回归理性。

　　以每条12英寸线15亿美金的投资粗略估算，未来两年，深圳和苏州两地的芯片制造投资将达30亿美金，若重庆市3条线的引资计划顺利，总投资额将达75亿美元。中国半导体产业似乎将迎来新一轮的投资建厂高潮。

　　此前，中国芯片制造业曾经历过短暂的高潮。2005-2006年，国内芯片业出现了一种特有的“海归博士+地方政府”的产业发展模式，即由一位具有多年半导体从业经验的海归人士主导，从海外募集资金，同时依靠地方政府的政策和资本支持，如常州纳科、南通绿山等项目。这类项目发挥了“海归博士”的行业经验和人脉关系，拓宽了国内发展芯片制造业的融资渠道，同时由于大量采用二手设备，大大节省了成本开支，因此被视为行业发展的一股新生力量。

　　然而事实证明，这种模式并不成功。在面对全球竞争以及资本、技术的三种压力下，该类项目大多流产，迄今没有一例成功。此后，国内半导体制造产业陷入一片寂静。

　　一位业内资深专家分析说，现在的投资热呈现出两大特点，一是大企业驱动，二是大地方政府对接，强强联手，说明政府对于芯片制造投资已经越来越趋于理性。该人士表示，前一轮的芯片投资热，是概念驱动下的投资热潮，不少地方政府及业内人士并没有真正认清芯片产业及芯片制造的特性，将其视作一般制造项目，对困难估计不足，因此出现了不少二三线城市争先建造芯片生产线的情况，但事实证明，这些地方并不具备芯片生产的环境和能力，而项目带头人则高估了自己融资建厂的能力，因此最终以失败而告终。