采用NEC开发的层叠技术试制的双层层叠内存模块

　　NEC采用已经获得半导体厂商质量保证的通用BGA封装，开发出了可以自由开发和生产PoP（Package On Package，层叠封装）的高密度封装技术（日文发布资料）。目前已经采用这一技术试制出了层叠两层DDR2 SDRAM的内存模块，并验证了动作情况。该技术无需准备大型检测设备、夹具（Jig）和五金|工具，设备厂商可自行组装PoP。

　　东北NEC计划在08年上半年推出采用此次开发的PoP技术的大容量内存模块等产品。

　　此次开发的PoP技术，应用了NEC开发的能够以裸芯片大小的面积进行三维封装的技术“FFCSP（flexible carrier folded real chip size package）”。将柔性底板（FPC）作为转接板（Interposer）。FPC与BGA封装相连接后，通过弯曲转接板即可使封装侧面和上部相粘合。这样一来，便实现了在封装的上下两面配备外部端子的构造。通过在封装的上部另外层叠BGA封装，即可组装PoP。通过采用FPC，可自由层叠外形和外部端子各不相同的LSI。

　　BGA封装端子（锡球，Solder Ball）和FPC之间的空隙，没有采用填充强化材料。为此还开发出了能够在不向BGA封装的最外部端子施加压力的情况下弯曲FPC的技术。从而将封装外部端子的表面平面度控制在了0.1mm以下。“能够在板卡（Board）封装时，以低成本实现良好的成品率”（NEC）。