CEVA公司与展讯通信宣布，展讯已成功付运超过3,000万个采用CEVA技术的无线基带芯片组。

　　展讯屡获殊荣的基带芯片从2004年开始付运，曾经在中国各大领先的手机制造商手中赢得多项设计合约。目前，展讯在其生产的每个基带芯片组中都采用了 CEVA DSP技术。

　　展讯总裁兼首席执行官武平博士称：“这是展讯的一项重要成就。我们与CEVA建立了稳固的战略合作关系，确保我们的无线基带芯片组在开发过程中得到出色的支持；而我们付运了3,000多万个采用CEVA DSP技术的芯片组，正是过去四年间CEVA为我们提供优越的技术和支持的明证。 ”

　　CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“对于展讯借助CEVA发动的基带芯片组能够在蓬勃发展的中国手机市场中取得如此重大的成功，我们深感高兴。我们期望继续与展讯保持很好的合作关系，共同为无线基带市场开发创新和新颖的产品。”

　　根据行业分析机构Forward Concepts预计，中国手机市场的规模将由2006年的1.31亿部增长至2011年的1.82亿部，年复合增长率为6.9%。在此期间，中国手机用户人数将由2006年的5.19亿人增至2011年的8.73亿人。