恩智浦半导体(NXP)日前发表了一系列手机解决方案，积极强化手机产品组合以拓展业务的意味浓厚。该公司手机及个人移动通信事业部大中华区总经理林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。而仔细深究其产品内容便会发现，‘单芯片再加上周边连接性方案’，则是其产品规划背后的重要策略。

　　在日前于巴塞隆纳举行的世界移动会议(MWC)中，NXP发表了多项手机方案，包括超小型单芯片HSPA多媒体解决方案、可编程多模LTE数据机、单芯片A-GPS产品，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案、3G Linux参考设计、以及双模EDGE-WiMax方案等。

　　针对移动市场的发展动态，林博文指出，手机市场的成长性，特别是在新兴地区的发展是无庸置疑的。也因此，除了既有由新增功能驱动的‘多模、多媒体、多功能’换机需求外，超低价手机(ULC)市场，也是NXP所关注的重点之一。

　　林博文表示，ULC市场将会分为两部分，一个是ULC(采尽可能的最低成本)，另一个是成本20美元的ULC+功能完备的新一代低价手机。他说，“ULC+可通过手机配件，例如蓝牙手机销售，为手机制造商创造更大的销售利润。”

　　而在多媒体手机方面，他认为，在今后的两年内，低成本3G方案将开始取代EDGE解决方案。至于先进的多媒体手机/多功能手机，由于持续增加的通信标准及分众化，例如UMTS和TD-SCDMA，以及WiMax和LTE等，将使产业趋向于采用多模无线宽带数据机，也需要更为灵活的软体数据机解决方案。对此，NXP甫推出拥有以嵌入式向量处理器(EVP)为基础的多模软体定义无线电(SDR)技术。

　　面对这样的市场发展趋势，林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。

　　另一方面，林博文也看好蓝牙、GPS、NFC、FM收音机、USB等应用在手机的渗透率会持续提升，尤其是他表示，“今年手机中蓝牙的附加率将超过五成，而GSP的普及率也将不断增加。”去年底，NXP才并购GPS业者GloNav，现已经将其纳入产品组合中。看到这样的商机，NXP也将强化其既有的蓝牙、GPS、NFC、FM收音机、USB等相关产品，以通过完整的方案提供，来提升其竞争优势。

　　目前，NXP的策略着重于针对主流的多媒体手机提供单芯片方案，无需采用额外的多媒体协处理器。针对更高阶的多媒体需求，则可以通过标准介面外接其他业者的多媒体处理器，对此NXP并没有特别的合作伙伴。

　　也因此，从NXP的产品组合来看，可以发现不管是从最基本的GSM到3G手机，它都已经有整合了基带、RF，以及电源|稳压器管理的单芯片方案。

　　也由于强调单芯片方案，林博文指出，目前相关手机方案仅采用65纳米和45纳米两种工艺技术，而按照降低成本的发估锻迹琋XP未来将朝向32纳米迈进，更积极地将周边设备(蓝牙/FM/GPS)整合于单芯片方案中。

　　针对下一世代4G的发展，NXP则是看好LTE。虽然过去NXP在3G数据机产品的开发上，速度不若其他竞争对手快，但是林博文表示，目前NXP积极投入于LTE多模数据机的技术发展，希望能在4G技术取得业界领先的地位。

　　总括来看，NXP将通过此新一代电信技术的发展(HSXPA、LTE)，连同广播、多媒体、连接性等方案，以及CMOS单芯片技术等，加速扩大它在移动市场中的地位。