得可任命新的工艺制造工程师，以进一步为顾客提升其网板生产。技艺精湛的网板专家Kent Ang，从电铸工艺工程师提升至公司的亚太分部担任新职。职位立即生效，他将同时监管公司开发和设计的电铸和Platinum网板的生产。

　　由于新的工艺制造工程师职位涉及电铸和Platinum两项网板技术，Ang的职责是在日常基础上同时对两个生产小组的操作进行管理和指导。他将继续致力于电铸工艺的改进，并特别注重于焊球置放网板的绝缘材料的开发。Ang独有的工程技术专长也将用于得可的Platinum网板生产。

　　谈到提拔，得可的运作项目经理Kelvin Lai说：“Kent的任命对所有顾客都非常重要。我们将运用其专家技艺，提供电铸和Platinum网板更高水平的质量、支持和工程研制。Kent在得可拥有众所周知的成就，特别是改善电铸工艺的质量、稳定性和标准化的工作，令其成为2008 年进一步开发这些工艺的理想人选。我们完全能够对Kent的新职位期待更多，并有信心其技艺将进一步加强得可的网板市场地位，同时积极影响产品改进和消费者的满意度，”Lai补充道。

　　Ang于2006 年 6 月作为电铸工艺工程师加入得可，涉及网板工艺的若干项引人注目的开发。其研发工作最主要地改进了心轴基础和焊球置放，两者明显提高了网板的质量和稳定性。

　　Ang就其晋升说：“我很高兴任命为工艺制造工程师，并与我们的顾客携手合作以推动网板技术的开发。此职位令我非常激动，因为将涉及到得可最新和最先进的网板工艺。我对2008年成为得可网板技术极为多产的一年，并有益于我们全球的顾客充满信心。”

　　得可就电铸和Platinum网板的开拓性成就，令公司的技术和工程技术专长遥遥领先于其竞争对手。电铸工艺确保对网板厚度均匀的最终控制，提供细距应用焊膏厚度的明显一致。此外，公司的Platinum工艺提供杰出的可重复精度，代表为诸如晶圆凸块技术应用的新一代封装的突破。