为了适应市场需求，Dow Corning Electronics称计划将其硅聚合物树脂产能增加至现在的两倍，这种树脂用于制造半导体光刻工艺中的新型双分子层光刻胶。

　　2006年，Dow Corning和日本TOK宣布共同开发双分子层光刻胶。Dow Corning称，这种光刻胶对于芯片制造商的193纳米光刻工艺来说能改善刻蚀的选择性。

　　当Dow Corning的硅树脂和光敏材料结合使用，可使芯片制造商采用更薄的光刻胶层，这样可改善图形分辨率。

　　“Dow Corning的产能扩张后，双分子层光刻胶可使更多半导体制造商受惠。”Dow Corning硅光刻方案全球市场经理Jeff Bremmer在一份声明中表示。