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  • Dow Corning硅聚合物树脂产能翻番 更多厂商受惠先进光刻胶
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/2/21 13:45:00

      为了适应市场需求,Dow Corning Electronics称计划将其硅聚合物树脂产能增加至现在的两倍,这种树脂用于制造半导体光刻工艺中的新型双分子层光刻胶。

      2006年,Dow Corning和日本TOK宣布共同开发双分子层光刻胶。Dow Corning称,这种光刻胶对于芯片制造商的193纳米光刻工艺来说能改善刻蚀的选择性。

      当Dow Corning的硅树脂和光敏材料结合使用,可使芯片制造商采用更薄的光刻胶层,这样可改善图形分辨率。

      “Dow Corning的产能扩张后,双分子层光刻胶可使更多半导体制造商受惠。”Dow Corning硅光刻方案全球市场经理Jeff Bremmer在一份声明中表示。


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