封装测试龙头大厂日月光于上周法说会中宣布，将一次提列八亿元覆晶基板资产减损，间接宣布将退出经营三年的覆晶基板市场。日月光未来仅将维持每月一百万颗的覆晶基板产能，基板材料扩产重心将以DRAM及NAND为主的闸球数组基板（PBGA）为主，此举将有助于NVIDIA、超威（AMD-ATI）将绘图芯片及北桥芯片订单转至全懋、南亚电路板、景硕、欣兴等其它业者，并有助于解决今年基板供给过剩压力。

　　二○○五年日月光基板生产重镇中坜厂大火，日月光在基板市场的多年布局毁于一旦，○六年至○七年间，日月光投入逾二亿美元资金扩产，重建覆晶基板产能，但因客户端已习惯自行指定基板供货商，在考虑到基板投资已对封装本业无太多降低成本优势下，日月光终于在去年底打掉八亿元的覆晶基板资产减损，宣示退出竞争激烈的覆晶基板市场。

　　日月光指出，当年投资覆晶基板是重眼于可提供客户一元化（turn-key）覆晶封装测试服务，但是随着客户开始指定其它基板供货商，减少对日月光覆晶基板下单，这项降低成本及提高毛利率的优势不再，所以才决定一次打掉提列覆晶基板资产减损，而后仅会维持小产能因应部份客户需求，日月光的基板事业将以量大的PBGA基板为主。

　　日月光过去几年覆晶基板大客户，主要集中在NVIDIA及超威等二大绘图芯片大厂，其中又以超威采购量最大。日月光这回退出市场，原本月产能三百万颗至五百万颗的供应量，将缩减至一百万颗以下，所以NVIDIA及超威已经将订单转下其它基板供货商，包括全懋、南电、景硕、欣兴等业者可说是雨露均沾。

　　虽然有美国次级房贷引起的全球总体经济不确定性，但包括全懋及景硕等基板业者，对今年覆晶基板市场均抱持乐观展望，着眼点除了日月光退出市场，市场供给量明确减少外，还包括了六五奈米以下芯片将采用八层以上多层基板，以及半导体市场库存仍处于三年来低档区。