网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 金居开发铜箔预计下半年新增产能
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/2/18 10:01:00
    PCB上游原物料厂金居开发铜箔去年营收较2006年成长9.78%,目前铜箔月产能为1200吨,以薄铜箔为主,占总产能比重高达55%,附加价值较厚铜箔高出25-50%,由于今年PCB产业需求大于供给,金居预计2008年下半年再新增300吨产能,解决产能不足问题,并规划今年第四季上市挂牌。
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质