KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350，在 Aleris™ 系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用 KLA-Tencor 的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™）光学元件，让芯片制造商能够测量多层薄膜的厚度、折射率与应力来满足先进的薄膜度量要求。

　　Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系统，该系统于 2007 年 12 月发布，是业界第一台实现量产需求的系统，可在单一机台上完成成份与多层薄膜厚度测定。Aleris 系统系列让客户能够依照其严格的技术要求与经济条件来量身打造其所需的机台

　　KLA-Tencor 的薄膜与散射测量技术部 (Films and Scatterometry Technologies) 副总裁兼总经理 Ahmad Khan 指出：“新的 Aleris 产品系列可为芯片制造商提供一系列功能可配置的先进薄膜度量机台，该系列机台采用单一平台架构，可同时适用于晶片厂大量生产及未来节点开发。鉴于具备标准化平台进行不同技术要求组合的独特性，可帮助我们的客户实现一套综合度量解决方案，从而解决目前线上不同机台的匹配性问题，以灵活满足整个晶片厂对 45nm 及更小尺寸的性能监控及拥有成本 (CoO) 的要求。”