德州仪器|仪表推出一款单芯片DSPTCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。

　　IDC的无线半导体项目经理FlintPulskamp指出：“由于LTE即将在近期实现，基站OEM厂商应为系统配备灵活的处理器，以满足近在眼前的性能与数据处理要求。TI在TCI6484上结合MAC与PHY功能，为OEM厂商提供了一种统一的可扩展融合型解决方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重复使用。”

　　本质上而言，DSP是一种可重复高速执行相同数学任务的出色五金|工具。但是，在执行要求逻辑功能的任务时，DSP的功能往往会受到限制，因为逻辑功能通常要由硬连线协处理器配合定制化软件来执行。TMS320TCI6484DSP增强了存储器与缓存性能。

　　TI通信基础局端解决方案产品部总经理BrianGlinsman指出：“在基站市场，TI正在不断扩展产品范围，努力从传统DSP应用向MAC处理技术过渡。我们充分发挥20年来丰富的处理器经验和系统分区(systempartitioning)专业技术，不断拓展DSP应用的市场空间，并同时向客户推出极具吸引力的低成本解决方案。”

　　TCI6484DSP还包含其它针对移动通信局端设备产品而优化的加速器与外设接口。这款23x23毫米的芯片使基站制造商能够将信道或载波容量提高50%。

　　无线基站中的MAC层处理能力取决于可用存储容量以及快速访问存储数据的能力。与前代产品相比，TCI6484实现了四倍的二级缓存容量。片上缓存容量的增大，有助于存储常用指令，因此无需通过速度较慢的外部存储器就能访问数据。

　　借助双倍数据速率(DDR2)存储器接口，新产品访问外部存储数据的速度与前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低时延。TCI6484还支持34Mbps的符号速率处理。该芯片能满足各种空中接口、多领域或多载波对于符号速率处理的要求，包括GSM-EDGE、EDGE演进版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAXWave2以及LTE等多种标准。

　　TCI6484与TI其它产品一样采用1GHz的TMS320C64x+内核，与前代产品代码兼容。TI还推出了面向WiMAXWave2、LTE以及HSPA+的优化软件库。

　　TI将于2008年第一季度针对部分移动通信局端设备客户提供TCI6484样片，计划于第三季度全面上市。