这些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率开关的优势是能够提供出色的热性能和电气性能，它们的性能与3mm x 3mm SSOT-6封装的功率开关一样。对于便携式应用如手机、数码相机和游戏机等，在超紧凑的封装中提供最佳的性能至关重要，因为更多的功能将要集成在越来越小的PCB空间中。这些应用并能够获益于开关保证在低至1.5V栅极驱动电压下运作的特性。

    FDMJ1023P和FDFMJ2P023Z的主要特性包括：

    ·节省空间，因为这些MicroFET开关较采用SC-70封装的功率开关体积减小20%

    ·确保在低至1.5V栅极驱动电压下运作，能够满足便携式应用的电压要求

    ·出色的电气性能和热性能

    - RDS(ON)160mΩ @ VGS = -2.5V

    - 热阻89℃C/W

    飞兆半导体提供业界最为广泛并提升热性能的超紧凑低侧高器件，瞄准低功耗应用。这些易于实现及节省空间的高性能MOSFET适用于客户所有低电压开关和功率管理/电池充电设备中。

    FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令(RoHS)的要求。

    供货：现提供样品；交货期：收到订单后12周内