据中国半导体行业协会今年前三季度统计，中国集成电路产量达到303亿块，同比增长15.8%，实现产品销售收入960亿元人民币，同比增长30.8%。考虑到第四季度国家宏观经济调控的因素，今年产品销售总额可达1,280亿元人民币(合168.4亿美元)，同比增长27.2%。预计2008年将增长25.0%，达到1,600亿元(合228.6亿美元，见图1)。推动2007年中国集成电路产业高速发展的主要动力是国际半导体厂商继续大规模向中国大陆转移其生产制造能力。尤其是芯片制造业与封装测试业规模的销售额继续保持快速增长，其中外资企业、新建企业是带动整个行业规模迅速扩大的直接原因。

　　据国家海关统计数据分析，今年1~10月份中国大陆IC出口和进口呈现较快增长趋势，比去年分别增长26.3%和10.2%，达到80.9亿美元和654亿美元；如按此增长率计算，到今年年底，全年出口额和进口额将分别达到97.1亿美元和784.8亿美元。在进口IC产品中，微处理器/微控制器IC、存储器IC、放大器IC和其他IC分别占总进口额的61.42%、19.94%、2.80%和15.84%。预计2008年中国大陆IC出口将以22.0%的速度增长，出口总额将达到118.5亿美元；进口额还将以16.7%的速度继续增长，进口总额将达915.9亿美元。

　　从上述两组数据可计算出中国大陆2007年IC应用总规模将达到856.1亿美元，比2006年增长12.2%。其中进口IC金额占应用总规模的91.67%，绝大部分IC依靠进口的局面在近期内仍难以改变。预计2008年应用总规模将比2007年增长14.1%，达到1,026亿美元。进口额将占总需求规模的91%。驱动2008年中国大陆IC应用规模继续增长的主要动力是：2008北京奥运会，3G牌照发放将带动新一轮电信投资，3C融合大潮下移动信息化产业链效应将逐步显现，手机游戏、手机电视、手机导航、WAP等将成为应用热点，Vista和多核联手将引领PC产业的不断升级，平板电视、便携娱乐产品、汽车和医疗电子产品将继续高速增长。