台湾覆铜箔板厂商联茂电子（Iteq）总裁高继祖表示，由于公司继续强调重点制造环保型高端产品，因此今年将加速生产无铅和无卤层压板。受网络和手机方面应用推动，无铅和无卤层压板对其08年营业收入的贡献率为8-10%。新增产能将于今年在大陆厂陆续开出，无锡厂产能将新增30万张。

　　高端产品包括高Tg板在内的销售比重已经超过50%，而常规FR-4覆铜板的销售比重超过30%。

　　联茂电子2007年10月销售创纪录，但由于客户的库存调整，其12月份销售大幅下挫。

　　但联茂主席万海威表示，客户将可能从一月起清空库存，届时销售将会反弹上升，而3月份起销售将出现大幅成长，令一季度整体销售比上季跌幅仅在10%以内。

　　联茂电子表示，因铜箔价格下跌，公司亦已经降低一月份覆铜箔板报价3-4%。