对嵌入式器件设计师来说2007年是疯狂发展的一年。有众多产品显著地提升了性能、减少了成本，并降低了功耗要求。而且许多新版产品提供了匹配的参考设计或低成本开发套件，以便帮助开发人员快速推出最新的产品。

　　方便的五金|工具套件

　　DLP Design公司的DLP-FPGA平台既可以用作基于赛灵思Spartan 3E的可配置模块，也可以用作评估和培训平台。随着价格的走低，开发工具的改进以及设计师对FPGA性能的发掘，FPGA将越来越普及。

　　新的组合器件在2007年也已经出现在实验室，如TI公司的eZ430-RF2500。它整合了MSP430微处理器和低成本的射频收发器。在低于50美元的开发套件中包含有一对模块，因此极大地方便了便携式无线设备的开发。

　　不断缩小的体积

　　基于MicroTCA标准的产品可能在2008年问世。但寻求小型封装的开发人员可能采用基于低功率PowerPC芯片的3U VPX(VITA 46)板，如P.A.Semi公司的PA6T-1628M或Curtiss-Wright Controls Embedded Computing的VPX3-125。这些处理器集成了PCI Express和10Gbit以太网光纤接口。

　　EPIC Express今没有在2007年问世，但新的封装外形，如威盛科技公司的Pico-ITX有望驱动最新的处理器进入小封装领域。象Kontron的nanoETXexpress这样的紧凑外形就建立在COM Express等现有标准基础之上。

　　混合使用MEMS技术

　　MEMS技术可以实现更小的外形。飞思卡尔公司的MPXY8300采用系统级封装(SiP)技术在一个封装中集成了一个8位微控制器、一个智能MOS射频发射器和一个MEMS压力传感器(图3)。这种方法减小了系统的体积和功率要求。无线集成则简化了工程部署。

　　嵌入式多核应用

　　如今服务器和台式机上的64位多核解决方案成了公众注目的焦点。而来自MIPS和ARM的标准嵌入式平台解决方案将性能更是提高到1GHz。精细和粗略时钟门控是降低发热和功耗要求的关键。SMP仍是主流架构，但通过虚拟机或专用内核的分布式功能已很常见。

　　多核解决方案已经导致了更具创新的设计，比如Raytheon公司的MONARCH(可变化网络式微型架构)架构。这种方法在需要动态改变(例如从流处理到数据处理)的应用场合非常有用。

　　高性能计算可以充分利用64位多核平台。虽然一些特殊的计算平台经常能增加这些系统。AMD公司的R580将多内核图形处理转向通用的流处理应用。这种方法预示不对称处理架构正在转向芯片级。

　　虚拟软件，虚拟机

　　多核解决方案经常需要支持各种操作环境。虚拟机管理器(VMM)(如Xen)使之成为可能。Intel和AMD公司最新64位多核性能改进时使用了新的硬件加速电路来减少VMM开销。

　　象Trango Virtual Processors的Trango Hypervisor等产品是将ARM和MIPS处理器作为目标。还有VMare公司的Lab Manager，它将VMM支持引入了开发、测试和部署领域。它还将VMM控制扩展到了处理器网络，而不仅是单个系统。

　　虚拟领域的另一好处是解决了硬件缺乏问题。Virtutech公司的Simics可以在芯片从代工厂出来之前就用来仿真飞思卡尔公司的MPC8641D双核嵌入式处理器。Virtutech并不是这方面的唯一一家公司。VaST Systems的CoMET及其METeor嵌入式软件开发环境也可以帮助开发人员在没有目标硬件的情况下创建和测试程序。