意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布推出一款动态范围达103dB的高性能24位音频数字模拟转换器(DAC)──STw5200，该组件采用TFBGA和VFQFPN封装，是专为移动音乐市场而设计，可直接与电池相连接，进而简化应用系统设计。ST预计不久将再推出采用更小型2.6 x 2.6mm WLCSP封装版本。

　　新款DAC提供线路及耳机输出，符合日益增长的移动音乐对高音质的需求，是任何要求Hi-Fi高音质的手机平台的理想选择。简易的系统设计、低材料成本、小面积等特色均来自于内置的电源|稳压器管理电路和50毫瓦‘true-ground’耳机放大器，前者可省去一个外部稳压器，后者则可省去耦合电容。

　　STw5200采用了ST 0.13微米模拟CMOS制程技术，目前已对主要客户提供样品，预计2008年三月量产。该芯片采用4 x 4 x 1.2mm的TFBGA40封装和7x 7 x 1mm的VFQFPN44封装，这两款封装的焊球节距均为0.5mm。ST还计划在2008年第三季推出一款焊球节距为0.4mm的2.6 x 2.6 x 0.65mm WLCSP36封装。