印刷电路板设备代理商茂太科技近期引进最新瑞士PRINTPROCESSA G双轴CCD高精度内层板定位钻孔与四轴高精度多层板预定位铆合系统等精密设备，可有效提升内层对位与钻孔制程水平。
　
　　茂太科技总经理蔡丰文表示，该公司长期代理印刷电路板制程专业设备，戮力提升台湾产业技术，此次精心引进瑞士名厂双轴CCD高精度内层板定位钻孔系统（TARGOMAT-IV），应用光学CCD精密镜头自动检查对位孔，并可选择手动或自动对位，在整个多层板制程中达成精密对位的要求；使用自动空气轴承调整距离，转速24000rpm，或选购更高可达60000rpm配备；面板钻孔厚度应用范围20um至6mm，可广泛应用于内层板及后段制程，例如：绿漆、防焊及AOI光学检测等制程，亦可应用于多层板高精密测量，测量精度可达0.001mm（1um）。

　　另外，二PIN及四PIN高精度多层板预定位铆合系统（RIVOLINO），配内部对位栓，在多层迭板制程可同时钻二个孔，再用液压将铆钉打上。其垒层数可垒二十层，可大幅提升内层对位精确度，边缘距离6 mm至8mm，装钉厚度0.5至5.5mm，可任意改变层板尺寸。
　
　　茂太科技另导入韩国VIMTEC接触式／非接触式精密量测设备系列，可分别应用于2D与3D量测，定位系统可达0.1um光学尺，将生产线手动量测直接转换成2D与3D坐标量测的CNC自动化环境，藉由自动化精密量测将人为操作的失误降到最低，提高量测信度与效度。
　
　　VIMTEC 2D与3D接触式／非接触式精密量测系列适用于大批产品量测和外观检测，可广泛应用于模具业、半成品、手表、塑料冲压及连接器等产业，或中大型的产品，如PCB、FPCB、工业覆膜及LCD等产业，对特殊规格量测产品亦能提供客制化设计，满足客户需求。目前本系列产品已为台湾厂商大量采用。