盛美半导体设备（上海）有限公司在上海张江高科技园召开了隆重的开幕典礼。据悉，这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术，暨晶圆无应力抛光技术，采用该技术的样机已被Intel和美国LSILogic公司所采购。

　　据盛美创始人、首席执行官王晖博士介绍，随着电脑、互联网、通信等技术的飞速发展，对集成电路运行速度提出了更高的要求，未来主流芯片制造工艺设计必然要求生产工艺采用铜制程、线宽等于小于90纳米的技术。而目前，传统制造技术－－化学机械抛光法难以满足这种设计需求，这将成为影响芯片制造业发展的技术瓶颈。

　　盛美公司通过技术革新，独创的晶圆无应力抛光技术（被列入上海市重大产业科技攻关项目）已经攻克了这一瓶颈。应用该技术，不仅集成电路导体线宽可分别达90、65、45和32纳米级及以下，而且这套设备的耗材只有使用化学机械抛光法制程设备时耗材的15％。据介绍，盛美的技术目前在全世界无直接竞争对手，连应用材料公司等世界前三大半导体设备商和IBM、Intel等公司都未能掌握。此外，盛美自主研发的镀铜设备、单片晶圆清洗设备也已进入样机销售阶段。

　　盛美为其核心技术、系统架构与制程、互连架构及整合制程工艺都申请了全球性的知识产权保护，已获得47项专利并另有86项在申请中，形成了完善的排他性专利保护，同时也从法律上保障了盛美的技术优势和全球营销活动。

　　据悉，注册资本为1.74亿元的盛美上海公司预计2年内总投资达到3.4亿元，其经营目标为三年内在上海张江设立其全球研发、生产和支持中心，将其技术迅速产业化并进入全球主流市场。来自上海市发改委、浦东新区、中国半导体协会、张江集团的领导，以及中微、微电子装备、睿励等同行共同参加了盛美的开幕典礼。