网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 应用材料半导体产业资本支出拟下调 业务前景仍十分看好
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/1/23 14:20:00

      半导体设备制造商应用材料(AppliedMaterials)公司CEOMichaelSplinter日前表示,尽管目前预测2008年半导体产业资本支出将下降5%至15%,但应用材料08财年的收入不会受太大影响,即使下降也是微弱的。

      “我们08年的收入将平稳略降,尽管我们预计产业资本支出会有较大的下调。”MichaelSplinter在公司分析师会议前接受电话访问时说道。   

      应用材料是全球最大的半导体设备商,目前该公司坚持认为08年半导体产业设备方面的资本支出将减少5%至15%。

      Splinter特别指出,08年公司的太阳能设备业务将十分强劲。另外,液晶面板的需求持续走强,因此08年公司的平板显示业务也将非常强劲。

      “我们设定了目标,在2010年公司收入要达到130亿至150亿美元,”Splinter说道,“显然我们还有很长的路要走。”

      “为了达到目标,我们必须每年使半导体设备业务增长速度快于市场增长4个百分点。此外,还要快速增长太阳能设备业务,2010年前将太阳能业务收入提升到25亿美元至35亿美元。”Splinter说道。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质