美国应用材料将中微半导体告上了美国法庭，指控中微使用其商业机密开发了设备，要求停止侵权并赔偿。此外，应用材料宣称拥有中微的两项专利，这些专利由目前任职中微的4名前雇员发明，其中包括中微董事长、创始人尹志尧，副总裁陈爱华。但目前，中微半导体的产品刚进入试用阶段，目前还未正式进入商业销售。美国应用材料在诉状中称，尹志尧2004年辞去应用材料副总裁兼CTO前，一直管理蚀刻产品团队，参阅过公司“大量敏感信息和商业机密”，而陈爱华之前担任另一产品总经理，熟悉该领域大量专利技术。美国应用材料还表示，当初与4人曾签订过协议，要求其在任职期间所有专利所有权归应用材料。而且即使离开应用材料，1年内申请的专利也全部“假定为其受聘于应用材料期间所发明，所有权归应用材料”。

　　业内普遍认为该事件只是企业间的一种商业竞争策略。目前中微公司的设备产品已对美国应用材料构成挑战，其研发的用于65纳米至45纳米芯片的生产设备，已进入全球主流市场，挤压了美应用材料的产品市场。

　　一、半导体设备市场情况

　　市场调研公司Gartner Inc报告显示，2007年全球半导体产业资本总支出预计达571亿美元，较2006年增长1.5%；而2008年该数据将下滑4.4%降至546亿美元。

　　2007年全球半导体设备资本支出预计为437亿美元，较2006年增长4.1%；而2008年该支出预计为438亿美元，仅增长0.3%。而其中晶圆设备2007年将增长6.4%，2008年将减少1.3%；封装设备2007年将减少3.4%，2008年将增长5.5%；自动测试设备2007年将减少4.8%，2008年将增长7.3%。由此可见，半导体设备市场规模较为庞大，企业利润十分丰厚。

　　从产业布局情况来看，目前全球66%的半导体器件销售在亚洲，这使得亚洲太平洋地区(包括日本)成为世界半导体芯片制造业的中心。Dean Freeman市场研究公司数据显示，目前，全球75%的半导体设备销售在亚洲。这使得亚洲成为半导体设备生产的热土的原因。在此情况下，全球半导体主流设备工业持续向亚洲转移的趋势。新兴的，以亚洲为基地的设备公司具有地域上接近主流客户的优势，便于客户和设备公司的技术及管理人员交流切磋，迅速解决问题。设备公司在亚洲的生根和成长，也促进了本地区材料和设备供应链的发展和完善。凭借这些优势，设备公司将利用他们领先的技术，以更具有竞争力的价格向客户提供更先进的设备，从而为客户创造更大的价值。

　　二、中微发展情况

　　中微公司顺应行业发展趋势，利用亚洲营运的有利条件，在来自全球半导体设备及芯片工业精英团队的共同努力下，通过2年半的精心设计和反复试验，采用独特设计和技术创新，开发出Primo D-RIE和Primo HPCVD系列产品。中微公司的研发、生产、供应、销售和售后服务中心在中国、日本、韩国、中国台湾、新加坡等区域都有布局。公司为服务全球各地区客户做好了充分的准备。

　　2007年底，中微正式推出了以应用于65纳米至45纳米高端芯片生产的设备。此前，国内没有任何企业可以供应核心半导体制造设备，所需设备几乎全部依赖进口。由于半导体设备制造工艺极其复杂，涉及物理、化学、数学、工程技术等50多类学科，因此能够提供高端核心设备的企业并不多。

　　三、中微被起诉的原因

　　中微第一次推出产品，便是面向12英寸生产线的高端应用，并且已在国内主要的12英寸线上试用。这意味着，中微迈入了全球顶级半导体主流设备市场，半导体设备供应的市场竞争格局将从此发生改变。

　　中微之前，全球能够提供等离子刻蚀机和化学薄膜沉积设备的企业共有四家，其中三家位于硅谷，分别是应用材料、泛林公司(LAM)和诺法公司(NVLS)，另外一家东京电子(TEL)位于日本。应用材料作为全球最大的半导体设备供应商，提供8-10种半导体设备，占据五成以上市场份额，年产值达100亿美金。东京电子次之，年产值规模约为60亿-70亿，而泛林和诺法则侧重重点产品领域市场，年产值规模约为20亿美金。

　　通常一条月产能达五万片的12英寸生产线，需要70台化学薄膜沉积设备和70台等离子体刻蚀机，购买这两种设备需要至少4亿美金。若以全球每年建设10-15条12英寸生产线估算，每年仅这两类设备的市场规模便可达40亿-60亿美金。中微试图在这一市场分得一杯羹，而这正是应用材料等国际巨头不愿看到的。

　　五、风险与机会并存

　　在技术密集型的半导体行业内，时有诉讼事件发生。一些高级管理或技术人员离开大公司，利用自己的经验知识创立企业，制造出与原公司产生竞争的产品，如中微CEO尹志尧就是从半导体设备制造商LAM跳槽到竞争对手应用材料公司，而后又回国自办了中微公司，因此，他们随时面临着被告的“威胁”，或者陷入长期诉讼的深渊。当然，这只是表面现象，更深层原因在于行业内既得利益者尽可能的保护自己产品市场，从而通过各个方式进行打压新兴企业。

　　通过诉讼消耗对方也是一种常见商业竞争手段。通常情况下，跨国诉讼将花费巨大的费用，而且会影响信誉，这对初创型新兴小公司来说却是沉重的成本，但对大公司而言则影响则微乎其微。尽管在这很多有关知识产权的案件的最终多是以和解或大公司败诉收场。这说明小公司侵权的问题并不明显，诉讼已成为大公司打压竞争对手的一种商业策略。由于全球半导体产业不断向亚太地区转移，因此对于那些想突破欧美技术封锁，发展自身产业的国家和地区来说类似于中微诉讼就较为常见，如在此之前，我国的中芯国际、珠海炬力、上海贝岭、海尔集成等企业已相继遭遇类似诉讼。

　　但是在这场弱者与强者之间的角逐中，也充满了各种商业机会。首先，从半导体产业转移来讲，其最根本原因就在于转移目的地自身具备容纳的市场环境，通常情况下，这就是指该地区拥有极大的市场空间、原料、运输、人力等优势。结合到我国情况来看，我国半导体上游原料丰富、人力成本相对较低、更重要的是，我国对半导体需求极大，因此，包括台湾厂商在内的外资企业纷纷在我国建厂。但半导体产业毕竟是高科技产业、技术依赖性极强，因此这些外来企业对技术外溢把控十分严密，导致尽管我国市场大多被这些企业所掌握，但国内企业生产产品依然和国外有较大差距。针对这种现象，前不久，国家信息产业部发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》，特别指出了将大力提升我国集成电路生产设备，由此可见，在“十一五”期间，如中微这样的半导体设备生产企业必将在国内有所作为。