韩国半导体大厂海士力半导体日前表示，将从3月起启用新厂，大量生产NAND闪存芯片，较原先计划提早2个月。

　　公司发言人Hyun Park表示，清州(Cheongju)的12寸晶圆厂M11原先预定从5月开始量产。他说新的NAND芯片生产线将逐渐增产，目标是每月生产超过13万片12寸晶圆。

　　Park另外表示， Hynix考虑增设更多12吋晶圆产线 扩充产能，并视此为长期目标。