美国模拟器件（Analog Devices）开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS元件的晶圆级低成本封装，以及三维元件的层叠。

　　模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS元件方面的量产业绩，并将应用范围从最初的汽车扩大到了消费类产品。近来，模拟器件还将加速度传感器配备于任天堂的游戏机“Wii”中，对该公司来说，确保在低价位市场上的竞争力正越来越重要。此次的封装技术，将有望为这些MEMS元件的低成本化做出较大贡献。

　　此次的封装技术，利用了铝合金之间的结合。事先用铝将晶圆MEMS元件的周围密封，然后再覆盖上同样密封有铝的硅盖层。然后将其置于450℃的温度中，施加数十kN的压力后使其结合。另外，铝中采用了混合有2％铜的合金。铝的密封处宽数μm、厚数μm。

　　铝在没有间隙的紧贴状态下相互结合，即可完成气密（Hermetic）封装。采用实际元件进行的试验也证实可实现气密封装。然后，在内部密闭氦气的状态下，测定气体泄露情况并进行验证。原来将结合处的铝宽度设定为3μm时，气体泄露速度为10-12cm3 atm／秒。不管封装内部的气压状态是低压还是高压，均可获得长期可靠性。结合处的电阻值小于1Ω。