测试大厂台湾京元电在与矽品划清界限、退出仿真集团关系后，已与全球第二大封测厂美国安靠（Amkor）重新展开策略合作，并开始承接其外包测试订单，由于安靠早在上海布局封装基地，京元电重新搭上安靠，未来合作更将扩至中国大陆，等于搭上“中国市场直通车”。

　　京元电高层21日证实与安靠协作的消息。京元电表示，确实与安靠重新协作，并已承接其委托测试订单，未来双方协作还会再扩大。

　　封测业界认为，由于安靠已逐渐退出台湾中高阶载板封装，并在上海布局闸球阵行封装（BGA）、晶圆尺寸封装（CSP）等基地，当前流水线设置与规模远超过矽品，京元电恢复与安靠协作，无非获取一张中国市场的快速路条。

　　京元电其实早在2001年就曾与安靠策略联盟，不过碍于京元电后来添加矽品仿真集团，与安靠的合作也就无疾而终，直到去年下半年，矽品宣布瓦解仿真集团的运作，退出京元电董事会且出清京元电持股，京元电与安靠的协作才又重新展开。

　　京元电是全球最大专业半导体测试厂；相较日月光、安靠、矽品等以“封装”业务为主，京元电则着重于“测试”，京元电今年计划新建150台测试机台，预计年底总机台将高达1,700台。

　　矽品是全球第三大封测集团，在瓦解仿真集团并出清京元电股票后，京元电营运不再受限，包含全球前二大的日月光与安靠，以及星科金朋（STATS ChipPAC）等封测大厂，未来均有可能与京元电协作，京元电营运之路将更为宽广。

　　以高通（Qualcomm）为例，过去高通IC后段业务是采用台积电的一元化服务。不过，高通去年设立一座新的运筹中心，营运策略重新调整后，新制程由台积电代工，安靠负责封装，京元电则进行终端测试。

　　京元电少了对矽品的顾虑后，有助进一步争取国际集成组件大厂（IDM）厂及无晶圆厂（Febless）的封测委外代工订单。京元电除了接获高通订单外，也新接获马威尔（Marvel）基频终端测试订单。另外，巨积（LSI）在收购Agere的通讯部门后，便朝轻晶圆厂（fablite）的方向发展，并降低IC后段业务比重，京元电今年起也成为巨积的测试业务伙伴。