近日，日本IC产业频频重组。富士通计划剥离其亏损的半导体部门，将设备搬迁到新地方，并为此支出9000多万美元的费用。

　　富士通宣布将在2008年3月成立子公司，作为其重整LSI业务的一部分。富士通打算继续使用akiruno技术中心的技术设备，将会把这些设备迁往三重县，计划将在2008年3月完成。akiruno技术中心位于东京西部，富士通业界领先的90纳米制程工艺就是在此研发成功。“关于新成立子公司的细节方面，目前正在考虑之中。并预定在适当时机公布”富士通表示。

　　重组完成后，富士通将会加快发展45纳米制程工艺。2008年上半年，45纳米制程工艺将在三重厂完成。

　　新成立的子公司将加快富士通的发展，使得该公司集中精力在ASSP业务，而非ASIC业务。同时，也保持富士通在LSI（大规模集成电路）产业更快的发展。

　　在2007年11月，富士通公布2007上半年销售总额为25.1310万亿日元，与2006年同期相比，高出6.4%。但是富士通在2007年上半年的净亏损为93亿日元。在第一季度亏损后，公司芯片业务在第二个季度实现赢利。第一季度设备解决方案业务销售总额比2006年增加了5.6%，达到3979亿日元。本地销售额增加了21.2%。海外销售额下降了15.3%。究其原因是手机闪存芯片销售机构的重组，导致海外收入急剧下降到61亿日元。