安森美半导体宣布计划在2008年把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。

　　该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日运抵成都双流机场，完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司，随后开始安装和生产，预计1月内可以投产，总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产，届时总产能将增加到每年20亿只。