联茂电子近几年快速跃升为全台第二大铜箔基板（CCL）厂，今年并将率先同业投产软性铜箔基板，成为台湾第一家供应软、硬铜箔基板的厂商，联茂并将在今21日上柜转上市。

　　联茂生产印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL）、胶片（PP）及多层压合（Mass Lam）代工为主，过去几年合并营收均有逾五成成长，前一年两岸合并营收首度突破100亿元，CCL仅次南亚居全台第二大、全球前十大，主要客户有健鼎、富士康、金像、欣兴及至卓飞高等PCB集团企业，去年合并营收137.08亿元NTD，年增率22.53%。

　　去年合并营收 增22%

　　联茂目前除台湾平镇厂及今年将投产的转投资大陆广东广州软性铜箔基板（FCCL）厂，还有转投资东莞厂、黄江厂及江苏省无锡厂，平镇厂CCL月产能45万张，无锡厂月产能105万张，东莞厂月产能60万张CCL及70万平方呎ML，黄江厂月产能50万平方呎的ML，两岸CCL月产能达210万张。

　　联茂说，广州FCCL今年投产，也以无卤的有胶（3L）FCCL为主，与传统3L FCCL有所区隔，初期月产能10万平方米，成为唯一兼具软、硬板基材供货商，无锡厂仍保留CCL月产能60万张的扩充空间。

　　FCCL近年竞价激烈，联茂却从CCL跨入FCCL；公司强调，FCCL毛利率本就高于CCL，未来不但可提供客户一站购足的服务，也避开传统FCCL，以无卤FCCL为主，整体而言仍可提高公司毛利率。

　　万海威表示，随两岸布局成功，再加上高Tg、低Dk、环保的无卤CCL、PP技术持续领先及软、硬板基材布局完成，预计利用专擅的树脂配方黏着投术新跨入的发光二极管（LED ）散热材料、液晶显示器（LCD）光学增亮膜（BF）产品陆续开花结果，期望2010年成为全球前五大CCL厂商，并在2015年成为全球主要的电子材料供货商。

　　联茂指出，CCL毕竟仍是成熟产业，虽已站稳「大者恒大」地位，为寻求更多元产品及利基，也就以涂布技术发展出投资额不大、具前景的LCD与LED产业材料。

　　两岸概念股 春意盎然

　　在LCD光学BF上，联茂第一条生产线位在平镇厂区，即将试产，初期月产能10万平方米，仍需一段客户的认证时间，预期今年会有较明显的业绩挹注，届时也可能朝更高阶的D(Double）BF产品发展。

　　联茂LED散热基板已与全球散热管理领导厂商Laird Technologies签约代理散热相关产品，未来并在内层压合板（Mass Lam）提供产量，初期仍需与下游PCB厂沟通，暂时规划月产能5,000平方米，未来可望逐渐发酵。联茂强调，PCB厂在ML产能、铝板库存等不符合效益，在与Laird结合后，可协助PCB厂引入绝缘金属（IM）PCB，对PCB厂及联茂均是潜在商机。

　　联茂说，未来LED散热模块将取代阴极管（CCFL），不仅应用在大尺寸面板，苹果带头在笔记本电脑（NB）导入LED背光模块，也将掀起风潮，照明用市场更是可观，根据市调机构Dis-playbank的报告，LED背光模块运用在大尺寸面板的市场规模，这两年就有500%的成长。