IDT宣布为满足高要求通信应用的数据和控制平面互连需求的PCIe 系列交换器解决方案已开始提供样品。

　　该系列由三款 16 端口器件组成，可提供 16、22 和 34 PCIe 三种通道数选择。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可为管理处理器、ASIC、FPGA 和 I/O 外设之间的控制平面流量提供经济、高端口数连接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供x8、x4 和 x1 端口配置，支持数据和控制平面流量的融合。此外，大端口宽度为16 端口以上的交换组件提供有效级联连接。

　　新的 IDT 交换解决方案可提供一系列功能，包括有助于通信系统架构师利用 PCIe 的功耗节省、可扩展性和成本优势。每个新器件具有针对多根支持和故障恢复的冗余上游端口，利用两个虚拟通道和全网速吞吐量确定性延迟性能。

　　IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana 表示：“IDT 非常高兴推出第一批可满足先进通信应用需求的系统互连器件，进一步拓展了我们在 PCIe 交换解决方案方面的领导地位。IDT 一直是通信行业一个极具战略意义的硅合作伙伴，为我们客户提供创新的网络搜索加速器、流量控制管理器件和计时解决方案。我们与通信系统架构师紧密合作，为他们推荐能够解决其关键互连挑战，而且有助于实现吞吐量扩展、低功耗和低系统成本的优化的 PCIe 交换解决方案，而这在以前利用其现有技术是无法实现的。”

　　新器件对现有的 IDT 系统互连交换解决方案进行了扩展和补充。此外，系统互连器件包含16 端口 64 通道 PCIe 交换解决方案，适用于高端口密度数据和控制平面应用。

　　每个 IDT PCIe 交换解决方案都有用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括一个代表上游和下游连接的硬件评估板和一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境。另外，IDT 还为客户提供技术支持，包括系统建模、信号完整性分析和电路原理图及布局审核服务。

　　每个新的 IDT PCIe 器件均采用倒装芯片 BGA 封装，尺寸只有 23 mm，焊球间距为 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本规范 1.1，并已经提供样品，计划批量出货时间为 2008 年第一季度末。