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  • Metalink双模802.11n芯片组已推向商用,首战出击CES展
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/1/9 10:59:00

      Metalink宣布802.11n WLANPlus芯片组目前已推向商用,将在Las Vegas CES交易会上展示。Metalink发布了双向的802.11n基准设计。六个月左右的时间就可以获得特定客户所需的芯片组和基准设计。

      Metalink在CES展览上将展示芯片组同时在2.4GHz的频带上传送数据应用和在5 GHz的频带上传送多媒体高清视频流的特性,并且可以达到和有线传输同等的质量。Metalink也将展示利用一些主要制造商的各种网络产品和WLANPlus进行交互的特性。

      Metalink的WLANPlu芯片组已经融合了一些特定OEM生产商的芯片级产品。

      这次的展览将包括不同的网络产品和消费电子产品,其中有单频带路由器,同步双频路由器,家用网关,视频桥,IP机顶盒,PVRs 和无线TV等。


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