雷凌科技(RalinkTechnology)推出可整合于手持产品的Wi-Fi无线网络单芯片RT3080，以及802.11nUSBdongle的RT3070。单芯片RT3080与RT3070在2.4GHz频宽都通过WPA、WPA2、Wi-FiProtectedSet-Up与QoS(802.11e与WMM)，可提供稳定的声音与影像传输。

　　RT3080内建高敏感度的低噪音放大器与电源|稳压器，只需一个电源供应器，而内建放大器的偏压电路可降低功率消耗。在接收模式下，芯片耗费电力为300mW。这些功能将影响各种Wi-Fi的手持式应用，进而可以增加个人娱乐系统、智能手机、数码相机、游戏机和其他潜在的应用。 

　　RT3070是一个采9mm×9mmQFN76pin封装。针对下一代的消费电子产品、宽频网络和电脑的无线网络需求，以高整合和低成本的CMOS来设计制造。RT3070可以协助开发出低RBOM及面积缩小50%的USBWi-Fi产品。RT3070配合单只天线与参考设计配套元件，包含软体支持与各种平台WindowsVista、XP、2K、MacOSX和Linux。能达到更快的传输速度与更远的传输距离。  

　　RT3080整合RBOM、LNA(Lownoiseamplifier)和一个电源管理单元在单芯片上。此芯片就如同SiP(SysteminPackage)模组一样，可以选择FC(FlipChip)或BGA(BallGridArray)，更可以与蓝牙同时使用。手持产品的Wi-Fi软体将支持MicrosoftWindows内建CE6.0。