中国创新投资有限公司﹝「中国创新投资」或「集团」；股份编号：1217.HK﹞欣然宣布，于2007年12月15日，集团收购Takenaka Investment已发行股本30%以及股东贷款3,022,500美元﹝约等于23,575,500港元﹞，总代价为38,700,000港元。
　　
　　根据协议，代价将以现金11,610,000港元支付，而余额27,090,000港元则以发行180,600,000股代价股份方式支付，每股发行价为0.15港元。代价股份占集团已扩大发行股本约4.18%。
　　
　　Takenaka Investment的主要资产，包括鎭江藤枝铜箔有限公司﹝「镇江铜箔」﹞65%股权。镇江铜箔主要从事制造及分销军民两用铜箔，其估值约人民币385,000,000元（约等于404,250,000港元）。
　　
　　中国创新投资行政总裁及执行董事向心先生表示﹕「电解铜箔为生产印刷电路板的主要材料之一，而印刷电路板则用于生产民用以至航天、军用机器及电子设备等军事用途的传统及高科技电子产品。此外，当大部分中国电子企业仍在发展其技术知识的同时，镇江钢箔的设备、机械及技术均采自日本。」
　　
　　向先生续指﹕「由于国防及军工行业日益发展，高精度电子设备的需求增加是可以预见的。加上铜箔为国防及军事行业中，最普遍使用的材料，集团认为，此项收购将有助集团日后于国防及军工行业的投资。」
　　
　　有关中国创新投资有限公司

　　中国创新投资为一所投资公司，于2002年8月于香港上市。主要投资目标为透过主要投资香港及中国上市及非上市公司，争取中期资本增值。如集团于2007年10月11日的章程所述，集团的投资策略为以财务投资者身份，参与投资中国国防及军工行业的相关企业，特别是从事有关商业生产及开发用于商业及民事用途的军事技术的企业。
　　
　　于2007年11月5日，中国创新投资与北京黑峰航空科技有限公司签订合作框架协议，投资于其中国军用及民用无人驾驶航机之研究、开发、制造及销售业务。
　　
　　有关Takenaka Investment Company Limited

　　Takenaka Investment 为投资控股公司，其主要资产包括镇江铜箔的65%股权。
　　
　　有关鎭江藤枝铜箔有限公司

　　镇江铜箔为中国注册成立的中外合营有限公司，主要从事制造及分销铜箔（例如电解铜箔）。镇江铜箔采购之设备及机械乃向一家日本主要电解铜箔生产商（「主要生产商」）采购。该主要生产商不单委派技术团队，协助镇江铜箔安装及运作该等设备及机械，亦会将生产高精度电解铜箔及其他铜箔产品的相关专利技术转让予镇江铜箔。