近日，IBM与中国台湾芯片制造商MediaTek(联发科)公司联手，瞄准面向数字家庭和办公室的无线个域网(WPAN)技术。

　　这两家公司已开始开发一款用于WAPN的IEEE 802.15.3c兼容芯片组。这次合作将把IBM的BiCMOS SiGe 60GHz射频技术与MediaTek的基带芯片技术融合在一起，为OEM提供一个完整的硅解决方案。

　　按照计划，这项为期数年的开发工作将符合IEEE WPAN的定案标准，为单独的房间提供千兆数据的无线连接。理论上，房间内所有的设备都可以利用WPAN 实现无线互连，包括高清视频传输和几秒钟之内的iPod高速文件同步传输。

　　“从客厅到办公室，我们希望消费者能够摆脱现在不同设备间互联必需的纷繁杂乱的电缆线。”IBM T.J. Watson研究中心(位于纽约Yorktown Heights)首席通信技术研究员Mehmet Soyuer表示，“我们的射频技术可以为整个房间提供无线高速连接，覆盖范围一般为5到6米(即16到20英尺) ，具体取决于所采用的调制方案。”

　　IBM 已开始利用其130纳米BiCMOS硅锗工艺，重点开发包括一个发射器和一个接收器在内的60GHz射频(RF)芯片组。在这个方案中，速度极快的双极型晶体管采用SiGe工艺以产生60GHz频率，芯片其余部分则采用标准CMOS工艺。频带内毫米波长天线也被集成在标准封装中。

　　IBM将自己的BiCMOS射频与其它公司的基带芯片相结合，希望藉此把千兆无线连接的成本降至消费应用可以承受的水平。“我们在启动这个项目时，利用现货砷化镓和磷化铟分立式器件构建了一个60GHz原型，其单个成本在10,000到20,000美元之间，”Soyuer称，“利用BiCMOS，我们已把成本降至原来的1/100甚至更低。”

　　IBM努力使自己的芯片组与任意基带应用芯片兼容，MediaTek是与其合作的第一家基带芯片供应商。该公司是无晶圆厂设计公司，专长于系统级芯片无线通信、HDTV、HD-DVD及光存储技术。

　　“实现一个完整的解决方案必需有基带芯片。我们将与MediaTek合作开发兼容芯片组，结合我们的无线电技术与他们的基带芯片专长，面向数字家庭无线高清电视传输和办公室内高速文件传输。”Soyuer表示。

　　这项联合工作将产生利用毫米波频带的兼容芯片组，为WPAN(IEEE 802.15.3c)提供以60 GHz为中心的大约7GHz频谱。这种网络可以跨越单个房间，以短距离毫米波覆盖整个区域，使得房间内所有音频和视频设备都能够以超过2Gbps的速度实现无线连接。