中芯国际集成电路制造有限公司以及IBM今天联合宣布中芯国际与 IBM 已签订45纳米 bulk CMOS 技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高端的12英寸芯片代工服务。

　　根据该协议，IBM 将会把45纳米低功耗以及高速 bulk CMOS 技术转移给中芯国际。低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机。高速的技术可以支持图像以及其它消费性电子产品的生产。

　　“中芯国际是中国领先的芯片代工厂，IBM 期待与中芯国际合作，将45纳米的工艺技术实现在中国这个具有高度战略地位的市场。”IBM IP许可处副总裁 Kevin Hutchings 表示。 

　　“对中芯国际与 IBM能达成技术移转伙伴关系，我们感到非常高兴。这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展以及用我们的12英寸厂为客户提供最佳解决方案。”中芯国际公司副总裁Matthew Szymanski 表示，“中芯国际在结合 IBM 的设计激活器以及 IP解读系统的专业技术之后，能够让我们的无厂房设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。”

　　中芯国际与 IBM的许可协议是中芯国际加强其在中国芯片代工业中领先地位的策略之一，以便更好地为全世界的高端客户提供服务。该协议与我们的技术研发进程是同步的，目前中芯自主研发的65纳米低耗能工艺正在客户验证阶段。