中芯国际以及IBM 12月26日联合宣布：中芯国际与 IBM 已签订45纳米 bulk CMOS 技术许可协议。这项技术将用于中芯国际的300mm晶圆代工服务。

　　根据该协议，IBM 将把45纳米低功耗以及高速 bulk CMOS 技术转移给中芯国际。其中，45纳米低功耗技术可用于移动通讯产品，例如整合了 3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机。高速 bulk CMOS 技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。

　　“中芯国际是中国领先的芯片代工厂，IBM 期待与中芯国际合作，将45纳米的工艺技术实现在中国这个具有高度战略地位的市场。”IBM IP 许可处副总裁 Kevin Hutchings 表示。

　　“对中芯国际与 IBM 能达成技术移转伙伴关系，我们感到非常高兴。这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展以及用我们的12英寸厂为客户提供最佳解决方案。”中芯国际公司副总裁 Matthew Szymanski 表示，“中芯国际在结合 IBM 的设计激活器以及 IP 解读系统的专业技术之后，能够让我们的无厂房设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。”

　　该协议与中芯的技术研发进程是同步的，目前，中芯自主研发的45纳米低功耗工艺正在客户验证阶段。

　　中芯国际（上海）并没有详细说明45纳米量产的时间表，但是，相对于Rival foundries、特许半导体，台积电及台联电而言，中芯是较晚进入45nm领域的。目前，台积电正在45纳米产品早起量产阶段。

　　目前并不清楚中芯国际是否制定自己的45纳米工艺制程以及继续发展此项技术。

　　关于中国45纳米工艺技术的出口管制问题，两家公司均未作详细说明。

　　IBM没有提及中芯国际是否是其技术联盟一员。目前，这个联盟包括AMD，三星，特许半导体，英飞凌，飞思卡尔以及东芝。联盟成员正致力于研发32纳米工艺技术。