PMC-Sierra公司在的秋季处理器论坛（Fall Processor Forum）上发布了其第三代高集成64位MIPS-Powered多处理器。这款RM11200处理器采用PMC-Sierra业经验证的系统级芯片（Soc）平台设计方案和90纳米CMOS制程工艺，集成两个全新设计的1.8 GHz E11K CPU核心，并采用了高速内存和I/O接口，其中包括两个DDR2、两个PCI Express、四个千兆以太网端口和HyperTransport（参见图1）。RM11200处理器在设计上为客户提供了最高水平的处理性能、低功耗以及高度集成，可用于高性能的网络、存储和通讯应用，如企业路由器、存储系统和DSLAM。

 

　　业界分析师兼嵌入式处理器测试基准联盟（EEMBC）主席Markus Levy表示：“PMC-Sierra作为高运行频率嵌入式处理器的重量级供货商地位一直广为业界认可，这一点在新E11K核心上再次得到体现。而且，PMC-Sierra为这款1.8GHz嵌入式处理器核心配备了满足下一代嵌入式系统要求的外设，其中包括了DDR2-800。显而易见，RM11200处理器将提供MIPS-based处理器的最佳性能。”

 

　　PMC-Sierra微处理器产品部副总裁兼总经理 Steve Perna表示：“系统设计人员在开发高性能设备时通常会面临多项难题，其中包括如何平衡高I/O带宽、低内存延迟、高处理性能和低功耗之间的需求关系。唯有RM11200处理器能够解决这些关键性的难题，为客户提供最理想的系统性能和低功耗。”

 

　　为了满足下一代网络、存储和通讯设备的高带宽要求，RM11200处理器提供了诸如DDR2、PCI Express、千兆以太网和HyperTransport等多种内存和I/O接口。它的两个64位DDR2内存控制器支持高达DDR2-800的频率，并且支持8位ECC纠错。PCI Express接口可支持两个4-lane接口或单个8-lane接口。其4个以太网接口支持每端口8个队列自动分配，并能执行硬件校验和功能。另外，HyperTransport接口运行速率高达600 MHz，可提供高达10 Gbps的全双工带宽。所有这些I/O接口都支持Direct Deposit。这项技术允许外部的外设直接写入到L2高速缓存中，从而避免了代价高昂的外部内存存取，同时大幅提高了系统性能。

 

　　以E9K CPU业经证实的优异性能为基础，每个E11K核心均将指令Cache容量翻4倍至64KB、将数据Cache容量翻2倍至32KB，并提供了共达1 MB的芯片内L2高速缓存，而且L1和L2缓存均采用了ECC纠错以保持最高的数据可靠性。双7级对称式超标量E11K核心采用5态MOESI高速缓存同步协议，支持全硬件处理器对处理器的高速缓存同步功能，并且支持每个I/O接口的全硬件I/O同步功能。

 

　　XBAR采用极低的3纳秒端口对端口延迟时间，将处理器核心、内存和I/O接口连接起来，并且支持累计超过1 Tbit/s的带宽。XBAR采用了无时钟（clockless）技术，由于这项技术不需要全局时钟信号，从而削减了这方面的功耗。因此，XBAR的功耗与其正在交换的数据量成正比（参见图1中的系统框图）。

 

　　大批量定价估计为450美元。RM11200处理器采用90纳米CMOS制程工艺，并以1152针Flip Chip BGA封装供货。提供全套的支持产品包，包括数据手册、应用说明、参考设计和软件。