据日经BP社报道，日本英特尔近日举办了“平台技术研讨会2007”，以“英特尔对绿色IT的建议”为题，介绍了该公司电力相关技术的研发情况。研讨会上，日本英特尔社长吉田和正首先介绍了目前的现状：日本英特尔正在推进以日本经济产业省倡导的“绿色IT项目”为首的各种活动，“英特尔除减轻自己工厂对环境造成的负载外，还要通过提供电力效率高的计算环境，为环保事业做贡献”。

　　美国英特尔微处理技术研究室主管英特尔院士Shekhar Borker在主题演讲中表示，此次的研讨会的主题与电子行业密切相关。并介绍了如何利用该公司推进的“Tera-scale Computing”来削减耗电量。Shekhar Borker首先说明了Tera-scale Computing的必要性，表示目前有很多领域需要大量计算，比如：计算机视觉、光线跟踪处理、物理模拟等，同时又指出随着工艺水平的进步，此前关于性能和耗电量的方程式将不再成立。“2017年300mm2的母片上将配备1000亿～2000亿个晶体管。如何高效使用这些晶体管最为关键。根据此前的推算，2017年微处理器的耗电量会增至数百瓦”。所以推出了多核技术，今后的必然趋势是向集成更多内核的“Manycore”过渡。

　　目前还有很多需要解决的问题。其中一个问题是芯片网络的耗电量。由于随着内核数量增加，芯片网络的耗电量必然会相应增加，因此“需要寻求适当的平衡点”（Borker）。另外需要提高软件的并行性，“通过调整并行能力，来适当改变内核数量。比如，高速内核的处理能力为1的话，可以配备12个内核。中等速度的内核处理能力为0.5，则可以配备48个内核。低速内核处理能力为0.3，则可以配备144个内核。这时，总处理能力随着同时运行的应用软件的数量改变。这种条件下，采用两个应用软件的话，中速内核效率最高，而采用8个应用软件的话，低速内核的效率反而最高。因此，软件也必须符合摩尔定律”（Borker）。

　　另外，Borker还表示：“为了提高存储总线的帯宽，需要缩短芯片间的距离，而这就需要将CPU内核及DRAM层叠封装起来。我们实际封装过80核的芯片，然后检测其电力效率，得到的结果是：当Vcc降至0.75V时，单位电量的性能最高。基于这一点认识，我们不再单纯追求性能或者耗电量的高效化，而是在保持两者平衡的基础上推进研发”。