Rudolph Technologies日前签署协议收购了Applied Precision的半导体设备业务。后者是一家为半导体后端制造工厂提供晶圆探针卡测量系统及晶圆探针工艺管理系统的厂商。
测量与检测设备市场正经历着快速整合的过程,Rudolph去年收购了薄膜测量仪器|仪表和硅片缺陷检测设备供应商August Technology公司。KLA-Tencor、Nanometrics及其他设备公司也完成了对测量设备供应商的并购。
Rudolph主席兼CEO Paul McLaughlin表示,这次收购将优势互补,有力促进Rudolph为业界提供更加完整的后端设备及软件系统服务。