据国际电子商情报道，日前在北京举行了2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼，中国半导体协会设计分会理事长王芹生在会上表示：“自2000到2006年，中国IC设计产业每年增长率都在67%-70%，根据我们对核心企业的反复调查和了解，我们今年的增长率下降到了14%，包括几家海外上市企业在内的第一梯队领跑企业都已经感到非常吃力，现在还不敢说明年是否能够到14%。未来3-5年，压力会越来越大。”

　　此次大会上，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)揭晓了荣获“2007年度中国芯最佳市场表现奖”和“2007年度中国芯最具潜质奖”的十款优秀芯片。展讯通信、晶门科技、福州瑞芯、杭州国芯、深圳芯邦科技等五家企业的产品获得了“2007年度中国芯最佳市场表现奖”，而北京凌讯华业、智多微电子、深圳芯海科技、大唐微电子、中科院等五家机构的产品获得了“2007年度中国芯最具潜质奖”。而微软、Synopsys、Cadence和ARM等四家公司获得了“2007年度中国芯支持奖”。

　　虽然颁奖典礼上一片欢喜，但在随后一个名为《中国芯之路》的圆桌论坛上，王芹生的上述讲话却让到场的嘉宾和观众并不轻松。王芹生的警钟，也得到了业界人士的响应。“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活在2008年就会见分晓。”市场研究机构iSuppli负责中国半导体行业的分析师顾文军表示，“小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展不强，使中国的IC设计产业陷入了一代拳王的魔咒”。

　　不久前的一次采访中，圣邦微电子总裁张世龙也表示，近几年来，大陆成立了几百家IC设计公司，每个领域都聚集了很多开发同类产品的公司，扎堆现象严重，市场竞争也因此而异常激烈。未来中国IC设计公司面临的主要问题是资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓等。中国的IC市场已经连续几年高速增长，今后几年速度放缓几率很大。因此，2008年很可能是中国IC设计产业的一个转折点。