“2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)”17日一连两天，在新竹国宾饭店举行，广邀海内外知名软性电子专家分享研发经验，并展出“工研院”研发的软性触觉传感器及国内首颗全印式之软性整流器等7项最新成果，正式开启台湾利用印刷制程生产的软性电子研发新纪元。

　　2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)是国内首创结合软性电子与显示技术的国际盛会，由“工研院”、清华大学、德国欧洲有机电子协会(Organic ElectronicsAssociation，OE-A)共同举办，超过300余位欧、美、亚及国内软电技术专家学者齐聚一堂，分享软性电子及显示器的研究发现及最新进展。“工研院”电光所所长詹益仁博士表示，近两年软性电子与软性显示器的研发与产品应用，急遽成长，为协助台湾产业掌握软性电子产业先机，工研院积极寻求全球合作机会，建构国际化的软电技术交流平台，如：成立软电量产开发实验室，目前已与国内外数家单位合作进行软性电子技术研发与创新应用。更积极举办“国际软性电子与显示技术研讨会（ISFED）”，今年并特别邀请欧洲有机电子协会（Organic Electronics association，OE-A）加入，期望带动更多产业投入软性电子研发，为台湾开创新商机。

　　在专题演讲部份，由美国显示器联盟(US Display Consortium,USDC)技术长Mark Hartney博士发表“美国显示器联盟如何推动美国软性电子技术(An Overview of the US Display Consortium's Program in Flexible and Printed Electronics)”，他表示软性电子除带动材料、制程、技术及系统设计发生变革外，对奈米、生医、视讯及IC技术，将提供一个全新共通性的平台。USDC有鉴于此，过去几年不仅推动与显示技术与软电相关的关键计划，如连续式滚动条印刷制程、基板材料及封装技术等研发，促使显示器产业更蓬勃发展外，也发挥对光电技术、感测组件及RFID研发更深入的影响。此外，USDC更成立产学联盟，透过跨产业合作，开创多样的软性电子创新应用发展。

　　英国默克公司Michael heckmeier博士也主讲“印刷及软性电子之现况与未来 (Status and Future of Printable and Flexible Electronic)”。他指出，软性电子具有相当发展潜力，在经过数十年基础和应用研究后已趋成熟，将可逐渐推向市场，但在未来商业化过程中，将有一些因素备受关注。他认为软性电子最大特点在于兼具开创新应用外，也能取代现有科技，为生活带来极大改变，而未来软性电子最主要应用及发展，将在面板用的有机薄膜晶体管、RFID及医疗用的传感器为主。

　　“工研院”在研讨会现场发表软性电子及软性显示器等6项最新成果，展示未来可应用印刷式制程快速生产的软电技术，如：国内第一颗全喷印式的软性整流器，未来可运用在软性RFID卷标及软性无线能量传输系统。“工研院”也应用高分子材料研发的软性触觉传感器，透过布满高密度微小检测器的软性面板，感测物体反应及信息，未来将可进行人体姿势矫正辅助医疗。现场还有软性内存、滚动条式图案化电极及可弯曲的胆固醇液晶彩色软性显示器等其它成果。