KLA-Tencor公司推出了WaferSight 2，这是第一个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和五金|工具匹配度，在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借领先的平面度和纳米形貌测量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2让晶片供应商能够率先生产下一代晶片，并让集成电路制造商对未来晶片质量的控制能力更具信心。

　　领先的光刻系统供应商的研究表明，在45nm工艺中，晶片平面度的细微差异会消耗高达50%的关键光刻焦深预算。在 KLA-Tencor公司WaferSight 1系统占据市场领先地位的基础上，WaferSight 2系统能够实现更严格的裸晶片平面度规格，并帮助芯片制造商战胜焦深挑战，其快速精确的新一代45nm平面度测量功能将让晶片制造商和集成电路公司双双获益。

　　KLA-Tencor 的成长与新兴市场副总裁 Jeff Donnelly 表示：“在 45nm 及更小尺寸级别，晶片平面度、形状及表面形貌的差异对制程区段、光刻优率及其它制造工艺的影响更大。与先前的 ADE Wafersight 1 相比，新型 WaferSight 2 系统具备更佳的光学与测量隔离，可实现更高的分辨率、匹配率和精确度，不仅能帮助晶片制造商大幅提升其制造规格，以满足 45nm 的要求，还能让芯片制造商测量将要使用的晶片，以确保生产的工艺质量。同时，这套系统的产能可降低运营成本，并提高效率。”