德州仪器(TI)宣布推出最新接口芯片系列，TI最新FlatLink 3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAP平台)之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号(subLVDS)串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率(包含VGA)。

    TI负责高速接口的市场营销经理David Mulcahy指出：“目前，消费者可将电视节目下载到移动电话中，但现有的接口技术限制了显示质量。TI的FlatLink 3G系列产品在处理器与显示屏之间架起桥梁，从而能够帮助设计人员充分发挥VGA等具备更高分辨率的新型屏幕的优势，使最终用户能欣赏到1600万色的真彩画质。”

    LVDS301支持发送器上高达150mV的摆动信号，因此能够根据应用要求将27位数据分为一条、两条或三条通道。低摆幅串行信号有助于降低电磁干扰(EMI)。LVDS301的噪声底限约为-105dBm，谐波不足-95dBm，因此EMI极低。此外，串行发送器要求的互联要少于典型的并行接口，因此所需的线缆要细得多。

    LVDS301可提供多种特性以简化设计人员的工作。如总线交换(Bus swap)特性能够提高板面布局与组装的灵活性。此外，有关器件的奇偶性校验特性还能够帮助设计人员在检测设计时发现错误，从而确保精确的影像显示。

    FlatLink 3G器件与凯斯科技、日立显示器件、瑞萨科技LCDBU、三星SDI以及三洋爱普生影像设备公司等制造商推出的显示模块与驱动器集成电路相兼容。

    TI的FlatLink 3G系列是其针对电信、消费类电子、计算、工业与车载应用等领域推出的接口IC产品。

    SN65LVDS301发送器IC样片采用5×5毫米MicroStar Junior BGA封装。每千片单价为2.10美元。其可为设计人员提供IBIS模型支持。