OPA376 采用先进的 CMOS 工艺技术,通过封装级微调实现了超低输入偏移电压,从而能够最小化信号误差,最大化动态范围。此外,该器件还以不足 1mA 的静态电流实现了极低噪声与最大 1uV/C 的出色温度漂移特性。
TI 针对高精度应用为客户提供了业界一流的信号链。OPA376 针对便携式医疗与工业应用的配套产品包括:OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430 以及 REF50xx。对于消费类音频应用领域,OPA376 则与 OPA363/4、DAC557x 以及音频编解码器产品配合工作。
供货情况与封装
OPA376 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行定购。该产品采用微小型SC70、8 引脚 SO 以及 5 引脚 SOT23 等多种封装版本。
TI 为模拟工程师提供了广泛的基础性支持,其中包括培训与研讨会、设计工具与实用程序、技术文档、评估板、在线知识库、产品信息热线以及全面周到的样片服务。