美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出声称业界最小巧的音频子系统，内置单声道D类扬声器驱动器，并具备智能电话和网络电话所有必要的模拟及数字音频功能。 

　　该款音频芯片采用全新micro SMDxt封装(大小为4mm×4mm)，可为电路板节省高达70%的板面空间。这款型号为LM4935的音频子系统是Boomer音频功率放大器系列的最新型号，其特点是只需极少外置元件便可提供效果极为理想的输出功率。 

　　国半音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“智能电话已发展成为一种具备多种不同功能的电子产品，不但可以支持个人数字助理及无线通信连系等功能，而且很多时还配备极受消费者欢迎的音响系统。手机设计工程师采用LM4935芯片，可为手机添加更多崭新的音频功能，以满足消费者的要求。这款高度集成的音频子系统只占用极少电路板的板面空间，有助工程师精简系统设计。” 

　　据介绍，LM4935芯片设有多个数字及模拟输入/输出，可利用1.8V至1.5V的电源供应操作，且具备相关的功能及装置，其中包括可输出570mW功率以驱动8W负载的D类扬声器放大器，可支持无需输出电容器或直流电耦合操作的立体声头戴式耳机放大器(其特点是可为每一声道提供30mW输出功率以驱动32W负载)，可输出30mW功率以驱动32W负载的单声道耳机放大器，以及专为利用外部供电的免提听扬声器而设的线路输出(以便提供无需滤波器的D类立体声扬声器功能)。 

　　此外，这款芯片还内置其他电路，例如可用以监控系统的逐次逼近寄存器(SAR)ADC以及高度原音的DAC。 

    LM4935芯片设有具备脉冲编码调制(PCM)功能的双向I2S数字接口，可为基带的特殊应用集成电路(ASIC)/处理器与模拟输出之间的通信提供接口联系，确保任何音频文件或语音数据都可在这两者之间往来传送。此外，这套子系统也设有I2C兼容的读/写数字接口。 

　　由于LM4935芯片设有两个模拟输入，因此除了可以全部用来接收发自FM射频收发系统的立体声信号之外，也可用作两个独立的单声道输入，以便接收其他模拟输入信号。这款芯片另外还设有多个模拟输入，可以支持GSM、CDMA或其他移动电话射频模块及基带ASIC电路的差分单声道输入及输出。此外，这款芯片也另有两个输入可支持内置及外接的麦克风功能。 

　　若以相同接脚数目作为基准比较，采用国半全新micro SMDxt封装的高输入/输出模拟芯片占用最少的电路板板面空间。micro SMDxt封装保留micro SMD封装的原有优点，另外还引进独特的焊接球体结构，使多达100个焊球可以在0.5mm的间距之间分行排列，以确保产品性能更为可靠。因此，无需采用底层填料也可确保便携式电子产品符合热循环、热冲击、接点测试及柔性测试等可靠性的要求。 

　　LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封装，采购以1,000 颗为单位，单颗价为3.95 美元，已有大量现货供应。