Theinq报道，TDK和日本半导体能源实验室联合研发出可弯曲的处理器。

    Nikkei .net网站说，这种可弯曲的处理器也集成无线通讯功能，并且集成的无线通讯功能还支持信号加密。

    TDK和日本半导体能源实验室的研发人员已经开始制造世界上第一块塑料处理器。Nikkei.net的文章宣称，这种处理器可以以无线信号驱动。

    这种处理器的晶体管开始在玻璃材质上制造，然后转移到塑料材质上。