据eNet硅谷动力消息，市场调研机构In-Stat的一份最新报告显示，亚洲地区的芯片制造商的产能正在迅速扩张，2006年至2011年期间，产能年复合增长率将达到10.8%，扩张速度明显超出了全球其他区域，而且这一趋势还在继续下去。

　　亚洲地区集中了全球几大芯片厂商的生产基地，这些基地大都为其他品牌提供代工，却鲜有自己的品牌产品。

　　In-Stat公司负责市场调查的分析师Mayank Jain表示，专业的芯片代工使得亚洲地区芯片制造商在处理工艺上拥有了一流技术。

　　先进的芯片制造工艺包括300mm芯片制造技术，包括两大芯片制造巨头——台积电和台联电在内，亚洲的台湾地区拥有多条300mm芯片生产线，位于亚洲第一，其次是韩国。截至目前，亚洲区域拥有至少25条300mm芯片生产线，另有多条目前正在建设中。

　　Jain称，封装服务需求增长也加快了亚洲区域芯片生产扩张速度，比如Nvidia，它就没有自己的产品封装线，其产品封装服务依靠了亚洲厂商。

　　存储芯片需求增长同时也加快了亚洲芯片产量扩张步伐。DRAM和Flash芯片产品在该地区的芯片制造商业务中也有着举足轻重的地位，其增长势头也十分迅猛。

　　报告称，亚洲区域的新加坡在芯片产能的扩张速度要超出其他国家和地区，这与最近新加坡政府吸收了多家存储芯片制造商投资有关。