历时一年多的华润集团半导体产业重组终于尘埃落定。

　　12月4日，华润集团旗下上市公司华润励致(1193.HK)及华润上华(0597.HK)正式发布联合公告：从事晶圆制造的华润上华将收购华润励致旗下全部半导体业务资产，并且更名。华润励致则从此退出半导体生产，转向成为预拌混凝土及相关产品供应商。

　　至此，华润上华将取代华润励致成为华润集团从事半导体的唯一业务实体，而半导体也将成为华润集团的一大支柱产业。

　　华润上华及华润励致相关管理层4日接受本报记者采访时表示，合并后，华润上华 “专业模拟晶圆代工厂”的定位将发生变化，业务将囊括芯片设计、制造、封测等上下游业务，未来集团将继续通过并购、业务开拓等方式，扩大经营，力争达到年销售额10亿美元的目标。

　　华润励致退出芯片

　　根据公告，华润上华将透过定向增发的形式，收购华润励致持有的全部半导体业务股份。新增发股份规模约30.5亿股至32.1亿股，总发行价约为14.89亿港元。

　　华润上华则是中国首家晶圆代工厂，也是国内最大的6英寸芯片制造商，目前主要为模拟芯片产品设计商提供专业晶圆制造服务。华润励致是华润上华的控股母公司，持有华润上华72.5%的股份。

　　公告并未详细透露华润上华收购资产的主要内容。不过，业内人士称，此次收购资产主体为无锡华润微电子(控股)有限公司(以下简称“华润微电子”)。

　　据了解，华润微电子是华润励致的全资附属公司，也是华润励致的核心企业。公司主营模拟集成电路和分立器件设计开发、晶圆制造及测试封装业务，总资产近40亿元人民币，年销售额21亿元人民币，公司总部设在香港，主要业务基地在无锡和深圳。

　　此外，华润励致还在香港大埔拥有一座4英寸晶圆代工工厂，不过该项资产不在交易范围内，它将被变卖或关闭。

　　“厘清股权关系、最大程度发挥资源的协同效应是此次重组的主要目的。”华润上华及华润励致相关管理层接受记者采访时说。

　　华润集团的半导体业务主要由华润励致和华润上华组成。华润励志在持有华润上华主要控股权的同时还发展了自有半导体业务。华润微电子旗下有多家半导体业务子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年组建的无锡华润晶芯半导体有限公司也是专业晶圆代工服务商。这家公司与华润上华隔墙而临，同样拥有一条6英寸生产线，不过，业务却与华润上华有些差异，其晶圆代工服务主要专注于特种高性能模芯片。

　　分析人士认为，这种局面的形成与华润集团发展半导体历史上数次复杂的股权变更密切相关，从业务层面来看，虽然华润晶芯与华润上华不存在直接的业务竞争关系，但就集团而言不利于发挥资源的协同效应。

　　两家公司的董事局认为，合并半导体业务在一家公司经营，将为集团及客户取得广泛利益，而资源的分配和现金流量亦有更大的灵活性，双方的公众股东将于一家资本更大的公司拥有投资，令投资流动性更高且能吸引更多投资者注意。

　　华润上华升级

　　公告显示，华润励致将以现金代价2.177亿港元向母公司华润集团收购“中港混凝土有限公司”全部已发行具投票权的股本。在重组股本后，公司将华润上华的股权以实物形式向股东作出分派(基准为100股华润励致股票等于180股华润上华股份)。华润励致将改为从事向香港市场供应预拌混凝土及相关产品，且维持于联交所的上市地位。