Kyocera公司近日宣布，其子公司Kyocera Kinseki计划开始加工CX3225SB微型低频石英晶体，据称这是世界上首个在4兆赫频率范围内震荡的体积最小的微型晶体。CX3225SB的尺寸只有常规晶体的二十七分之一，它能为诸如DVD播放器、掌上游戏机、PDA及手机等需要小尺寸、节能的应用设备提供稳定频源(frequency sources)。 

　　由于没有小型石英晶体在这一频率震荡，为获得4兆赫兹，Kyocera Kinseki公司采用IC集成电路技术分割16兆赫兹等高频率。若小型晶体直接震荡频率为4兆赫兹，分割过程则可省去。在这一基础上，CX3225SB所节省的全部能耗约为30%。此外，CX3225SB严格遵循了欧盟限制有害物质标准RoHS Directive，并能与无铅回流焊接曲线相兼容。 

　　Kyocera Kinseki公司工程部Masahiko Goto表示：“我们检查了作为元件晶体碎片的全部设计。若晶体碎片在常规长方片厚度切变振动模式(thickness-shear mode oscillation)下制作得厚度较薄，震荡频率就会增加，因而也无法缩小产品的体积。我们最后决定引入Lame振动模式，这种模式尚未在业内得到广泛应用。” Lame振动模式与长方片厚度切变振动模式的振动方式不同，后者是晶体元件最常见的振动模式。 

　　Goto介绍到：“振动模式有许多种，其中包括表面切变振动(face shear)、flexture振动、extensional和长方片厚度切变振动。出于对小尺寸和低频两大因素的考虑，我们推测Lame振动模式可能是最合适的。我们采用仿真技术进行了相关分析，最后总结出Lame振动模式优于表面切变振动、flexture和扩张振动，即便是在频率温度方面也是如此。虽然产品尺寸没有某些陶瓷振荡器小，但在精确性、稳定性、频率误差及室温下的频率温度方面表现则更为优越。我们希望该产品能造就出体积更小、性能更好的数字移动设备。” 

　　CX3225SB产品尺寸为3.2×2.5×0.55毫米，频率范围为3.5 to 5.0兆赫兹。CX3225SB产品样品将于11月份开始交付。到4月，公司计划以每月100,000份的生产量在日本山形县进行规模量产。